小间距LED显示屏发展了这些年，逐渐替代了DLP、LCD的部分市场，在很多行业都得到广泛应用。伴随着显示技术创新发展，它的像素点间距也从P2.5到P1.0mm一步步推进到 P0.7mm。众所周知，LED小间距屏技术发展，永远离不开SMD和COB封装技术的进一步革新。

市面上的小间距屏一般采用SMD技术，像素点间距极限也只能达到P0.7mm。近几年，市面上出现了一套全新的封装技术——COB封装，在LED显示屏行业崭露头角，它不同于SMD封装技术，COB小间距封装技术可以把像素点间距做到P0.5mm左右，能够让我们的LED小间距屏图像像素更高，视觉效果更好，解决普通小间距屏的显示可靠性问题。

不可否认，这几年LED显示屏快速发展同时，行业也面临重新洗牌，新产品、新技术不断推陈出新。各大LED显示屏厂商相应推出新款LED小间距屏产品，比如MINI LED、Micro Led等。这些新品无一例外，都采用了COB封装技术。研发人员基于COB技术封装才能把显示屏的像素点间距做到超小间距。作为LED显示屏厂商，面对全球疫情影响，经济环境不利的情况下，会更多精力投入到LED小间距屏产品研发和技术创新，让新产品赢得更广的市场。

从以前的“直插技术”到主导市场的“表贴技术”，再到如今的COB封装技术，合纵远志小编可以断定P0.7mm的小间距LED显示屏会成为市场的主流。主要有两方面的原因，一方面是采用COB封装技术的小间距屏产品，目前仍处于几个亿的市场。另外一方面是全球经济放缓，企业为了增加出货量，未来LED显示屏市场竞争更加激烈、盈利水平下降，企业需要更加高清、更小间距的产品，增强市场竞争力。